光纤激光划片机性能特点:
光纤激光划片机,在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上,还具有以下特点:
1、光束质量更好(标准基模)、切缝更细(10μm)、边缘更平整光滑;
2、转换效率更高;
3、设备体积更小(风冷)约1500mm*630mm ;
4、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高;
5、低电流、高效率。(22V/1KW)工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低;
6、连续工作时间长,24小时不间断工作;
7、运行稳定,划片加工成品率高,不会出现填充因子降低;
8、整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁;
9、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥*高效益;
10、电磁阀控制吸附系统,上下料更简单;
11、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作;
12、重新设计的机架,设备的整体高度和操作高度,符合人体学。避免了操作工一天下来腰酸背痛的现象;
应用领域:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。特别是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。可以切圆弧,斜线,三角形,菱形。
主要技术参数:
激光波长:1.06μm
激光平均功率:20W
激光重复频率:20kHz~100kHz(连续可调)
划片*小线宽:± 10μm
*大切割速度:200mm/s~350mm/s
划片厚度:≤500 um
工作台:200mm*200mm
工作方式:双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作。
冷却方式:强迫风冷
使用电源:220V/50Hz
整机功率:约 1000W(包含风机) |
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