本公司的焊锡条是采用高纯度电解锡、铅作为原料，在严格品管条件下，经先进的熔炼工艺除去几种有害杂质，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量及溶存其中的气体介在物制作而成，成品焊锡条各种成份均符合GB8012—2000标准。本公司焊锡条皆添加抗氧化合金，作业温度在300摄氏度以下，焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
杂质 *高容限 杂质超标时对焊点性能的影响
铜Cu 0.300 焊料硬而脆，流动性差
金Au 0.200 焊料呈颗粒状
镉Cd 0.005 焊料疏松易碎
锌Zn 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
铝Al 0.006 焊料粘滞，起霜和多孔
锑Sb 0.500 焊料硬而脆
铁Fe 0.020 焊料熔点升高，流动性差
砷As 0.030 小气孔，脆性增加
铋Bi 0.250 熔点降低，变脆
银Ag 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍Ni 0.010 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
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