产品介绍
本设备是一款专为服务于从事电子行业的个人、企事业单位、教研机构等切身设计的一款高性能、高效率、高性价比的全自动芯片贴装设备。
本设备拥有自带的 8mm、12mm、16mm集成料盘架，无需外置喂料器，可自动卷料，操作简单，节能高效；三贴片头贴装，可以在不更换吸嘴的情况下贴装0603-5050贴片，大幅度提高贴片效率；模块化设计，保养方便，维修成本低；电路板定位方式采用孔定位和边缘定位两种方式，操作简单方便、省时省力，适用于各种样式的PCB板；贴装头采用激光定位，校准方便；机身内置静音型气泵，无需外接气源。
设备参数
贴头数量： CT31/CL31 3个 CT21/CL21 2个
吸嘴型号： 3种
可贴电路板尺寸： 320*370 mm
自配料栈数： 料盘栈24个、IC栈34个
可贴元器件型号： 0603-5050/SOP/QFP
贴片速度： 4000cph
定位精度： ±0.025
贴装头定位方式： 激光定位
PCB板定位方式： 孔定位+边定位
废料收集方式： 独立卷料
操作面板： 7寸电容屏
控制系统： CH-CX3
其它功能： LED照明系统
款式： 台式/立式
机器外围尺寸： 1150(L)*700(W)*500(H) mm |
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