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公　司：深圳锡安科技有限公司

发布时间：2016年08月17日

有效期：2017年02月16日

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详细说明

Oslon Black Flat 目前在市面上推出双芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新版LED能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化，转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。

有赖UX:3芯片技术，新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出，在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来，它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm，高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道：“有了新的Oslon Black Flat，我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED，设计出更小巧的头灯系统。”这种双芯片的LED，适合所有头灯功能，主要用于光导引的昼行灯，通常也可用于近光灯和远光灯。

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