产品的参数
加热区数量
上六下六
加热方式
热风循环
加热长度
2400mm
网带宽度
350mm
PCB板尺寸
300mm-max
网带高度
880±20
网带运输速度
0~1500mm/min
网带运输方向
左→右
控温方式
PID控温
温度范围
0-400度
升温时间
15min
过机时间
1.6min-max
启动功率
18KW
运行功率
3-7KW
输入电源
3相、380V、50Hz/60Hz
外型尺寸
3600*690*1300mm
控制方式
按键控制
机身重量
550KG
产品的特点
1. 加热系统采用迈捷SMT专利发热技术。
2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。
3. 发热部件采用进口优质元件,确保系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。
4. 发热区模块化设计,方便维修拆装。
5. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。
6. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
7. 运风系统采用先进的风道设计,运风均匀,热交换效率高。
8. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。
9. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音。
10. 上位机控制,可切断电脑,独立控制,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷
11. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
12. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。
13. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。
14. 传动系统采用日本进口变频马达,配合1:150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围0-1500mm/min。
15. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,适合BGACSP等焊接。
16. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。 |
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