华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧树酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件
HX600：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
HX608：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
HX100：:建议硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。 |
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