上海享安电子科技有限公司、专业从事高密度电子产品（BGA、LGA、CSP、QFN）焊接组装；样机、小批量生产加工、研发样板全板手工焊接，可以承接 （1206、0805、0603、0402阻容和包含BGA、CSP、精细间距QFP QFN ）等器件的组装焊接，BGA返修、BGA植球等等。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、军工产品、医疗、数字电视、图像处理等各种领域，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般2—3天交货。加工产品合格率达到99%以上。
真正的技术是要靠实力说话、为您提供快速、高效、高质量、高可靠及低成本服务。积累了丰富的返修经验、以及通讯板、射频板样板的加工实践技术经验。
本公司特别针对研发性质的样板、研发中不可缺少的焊接质量问题、高质量的存在、能够避免焊接问题而造成的难以判断是调试出错、还是设计问题、或者PCB制作问题等等！我们实行点对点服务！必要时可上门一起协助调试中所遇到的飞线、更换等服务！
公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户*一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！我相信本公司过硬的质量、公正的价格、满意的服务、一定是您的一个*佳的选择，真诚的希望并期待与您有一个合作的机会，相信我们可以成为现实生活中的好朋友、市场中的好伙伴！！！
一、PCB组装焊接加工：
1、各类高难度封装的焊接返修：BGA焊接、BGA植球、LGA焊接、DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、以及各类芯片包括BGA的飞线技术等
2、研发样板全板专业手工焊接
3、PCB焊接加工、电路板焊接加工
二、可承接的封装/器件
1、可承接封装：BGA LGA QFN CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT
2、1206、0805、0603、0402、0201阻容手焊技术等。
3、各类压接背板器件：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型、ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX等。 |
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