关键词：半导体封装测试烘箱 前段烘箱 前线烘箱 后段烘箱 后线烘箱
半导体制程烘箱 后段固化烘箱 膜固化烘箱 光刻工艺烘箱
资料内容：
HOCHECK氮气烘箱特点：
1、HOCHECK氮气烘箱热风循环温度均匀。
2、氮气保护设计、无氧化
3、洁净密闭
4、可编程、图形升温
5、温度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可选
6、温度均匀分布±2.0℃；±1.5℃
7、经济节能、维护成本低
8、供货周期短
9、可选配HOCHECK高效过滤器
10、降温速度快
11、应用广泛：半导体封装测试；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；
银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮，晶圆干燥退火等。
1、银浆固化烘箱（品牌HOCHECK）
175℃ 1h N2环境 防止氧化
2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）
用于Molding 后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。
175±5℃；8h
3、电镀退火烘箱（品牌HOCHECK）
晶须，又叫whisker，是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路。
目的：让无铅电镀后的产品再高温下烘烤一段时间，目的在于消除电镀层潜在的晶须生长（whisker growth）的问题；
条件：150±5℃ 2h
4、前线（前段）烘箱（品牌HOCHECK）
适用产品：半导体封装测试、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
内尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升温时间：30分钟内从室温到175℃；40分钟内从室温到250℃
降温时间：30分钟内从175℃到80℃；40分钟内从250℃ 到80℃
分布均匀度：9点检测 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可选配置：氧含量分析仪（材料不会变色）控制器（PC或触屏）局域网控制系统
5、后线（后段）烘箱（品牌HOCHECK）
适用产品：半导体封装测试、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
内尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升
温时间：30分钟内从室温到175℃；40分钟内从室温到250℃
降温时间：30分钟内从175℃到80℃；40分钟内从250℃ 到80℃
分布均匀度：9点检测 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可选配置：氧含量分析仪（材料不会变色）控制器（PC或触屏）局域网控制系统
6、双腔体烘箱（上下）（品牌HOCHECK）
适用产品：半导体封装测试、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
内尺寸：400×400×640 x 2 腔体
外尺寸：1260×980×1980 |
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