贴片LED也叫做SMDLED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出来，形成发光的效果。
贴片特性
发光的原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
•无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3~400ns)。
•电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3~1/20的能源消耗。
•耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
•耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
•易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
主要封装
指示封装类器件：
0402 尺寸1.0*0.5*0.6mm（毫米）
0603 尺寸1.6*0.8*0.8mm（毫米）
0805 尺寸2.0*1.25*0.8mm（毫米）
1206 尺寸3.2*1.6*0.8mm（毫米）
照明封装类器件：
SMD LED 3528 尺寸3.5*2.8*1.2mm（毫米）
3528贴片灯珠，功率0.06w，流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效*高可以达到150LM/w。
SMD LED 2835
2835贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效*高可以达到130LM/w。
SMD LED 5050 尺寸5*5*1.8mm（毫米）
5050贴片灯珠，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效*高可以达到130LM/w。
SMD LED 5630 尺寸5.6*3.0*1.2mm（毫米）
5630贴片灯珠，功率0.5w，流明值50-55LM,55-60LM,光效*高可以达到130LM/w。
SMD LED 3014 尺寸3.0*1.4*1.2mm（毫米）
3014贴片灯珠，功率0.1w，流明值11-12LM,12-13LM,光效*高可以达到130LM/w。 |
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