这是一款以飞思卡尔ARM Cortex-A9 i.MX6为核心CPU,配合本公司的SOM-3260C核心板，进行ARM主板定制开发的产品。为客户提供了一整套ARM解决方案，客户进行二次ARM开发，直接应用到他们熟悉的手持设备领域，替代了原来使用的X86嵌入式主板。同时也缩短了他们的开发周期，降低了嵌入式开发的门槛。
以下是这款ARM定制主板的特性。
主要特性：
主芯片： 1GHz Freescale i.MX6DL（工业级ARM Cortex-A9双核，板贴。可选4核或单核）
内 存： 2GB DDR3（板贴）
存 储： 4GB iNAND FLASH（板贴），可扩展SD卡
供 电： 12V直流
功 耗： 2.5W
尺 寸： 131mm*77mm
结 构： 核心板+底板
标 准： 符合ESD、EMI设计标准
接口支持：
LCD：1路
触摸屏：1路4线电阻式触摸屏接口
SD卡：1路
音频：1路输入输出
百兆网络：1路
光纤检测：1路
按键接口：10个
SPI：1路
I2C：1路
USB 2.0接口：1路
USB-OTG接口：1路
调试串口：1路
采集板扩展接口：1路异步总线
板载7.4V锂电池充电电路
蜂鸣器、RTC
软件支持：
操作系统linux、Android 4.1
工作环境：
工作温度： -20℃至+85℃ （工业级）
工作湿度： 10%～90%RH
储存温度： -30℃至+85℃
储存湿度： 5～95%RH
适合用户：
嵌入式紧凑型工业模块，适用于有如下产品要求的客户：
1、24小时安全运行；低功耗，散热好，无风扇；
2、抗干扰，抗恶劣复杂环境；产品供货期长，稳定可靠；
3、工业级手持设备 |
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