为满足半导体封装测试行业需求，HOCHECK公司根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、
烘烤的难点、烘烤出现的问题、进口设备价格高昂、供货周期长、售后不完善等，结合国外尖端技术，
特推出此系列产品。此系列（HOC-DHD）烘箱具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、价格经济、
货期短、售后及时等特点，已获得国内外多家知名半导体企业的高度认可。有关HOCHECK氮气烘箱的资料内容如下：
关键词：半导体封装测试烘箱 前段烘箱 前线烘箱 后段烘箱 后线烘箱
半导体制程烘箱 后段固化烘箱 膜固化烘箱 光刻工艺烘箱
资料内容：
HOCHECK氮气烘箱特点：
1、HOCHECK氮气烘箱热风循环温度均匀。
2、氮气保护设计、无氧化
3、洁净密闭
4、可编程、图形升温
5、温度200℃；260℃；300℃；350℃；500℃可选
6、温度均匀分布±2.0℃；±1.5℃
7、经济节能、维护成本低
8、供货周期短、售后服务快、备件采购快
9、可选配HOCHECK高效过滤器
10、降温速度快，效率高
11、应用广泛：半导体封装测试；所有的 Lead PKG, BGA, MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；
银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮，晶圆干燥退火等。
1、银浆固化烘箱（品牌HOCHECK）
175℃ 1h N2环境 防止氧化
2、模后固化烘箱（品牌HOCHECK）
用于Molding 后塑封料的固化，保护IC内部结构，消除内部应力。
175±5℃；8h
3、电镀退火烘箱（品牌HOCHECK）
晶须，又叫whisker，是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路。
目的：让无铅电镀后的产品再高温下烘烤一段时间，目的在于消除电镀层潜在的晶须生长（whisker growth）的问题；
条件：150±5℃ 2h
4、前线（前段）烘箱（品牌HOCHECK）
适用产品：半导体封装测试、所有的 Lead PKG, BGA, MCM
内尺寸：640x640x640mm 或640x640x1000mm 或600*600*600mm
外尺寸：1190x980x1760
升温时间：30分钟内从室温到175℃；40分钟内从室温到250℃
降温时间：30分钟内从175℃到80℃；40分钟内从250℃ 到80℃
分布均匀度：9点检测 ≤±2.5℃
控制精度：±0.5℃
可选配置：氧含量分析仪（材料不会变色）控制器（PC或触屏）局域网控制系统 |
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