同方焊锡条，将省钱进行到底
焊接材料同方无铅焊锡条作为所有三种级别的连接：裸片、包装和电路板装配的连接材料。另外，同方无铅焊锡条通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅在技术上已存在的作用与反作用，同方无铅焊锡条可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。
这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一
下无铅焊锡条。同方无铅焊锡条通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银同方无铅焊锡条。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋或铟剂类型以及线径选择。
同方科技——中国电子焊料第1品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站或拨打同方科技客服热线：400-8515-676。 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 商务服务 >> 服务业未分类 >> 同方焊锡条，将省钱进行到底
联系信息