未来基板材料的发展|深圳铝基板生产厂家

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未来基板材料的发展|深圳铝基板生产厂家

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公　司：深圳市金美辉电子科技有限公司

发布时间：2015年12月06日

有效期：2016年06月03日

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叶鹏斌先生 (经理)

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电　　话： 0755-61118122 传　　真：手　　机：地　　址：中国广东东莞市宝安区沙井街道新和大道西丽城科技工业园E栋5楼邮　　编：
公司主页：	http://klerjk.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

铜基板集成支架已应用好些个年头，如今铜基板直接采用表面镀银的大功率支架，中间没有膨胀系数材料，圆形一体，不再因高低温的影响导致户外的空气水分进入致使芯片发黑油化。很大程度上保证了灯具的散热效果，满足了消费者的光照需求。

关于未来基板材料的发展，根据封装技术的发展，以及对线路板的需求，或许普通材料就可满足市场需求，甚至可能无需用到线路板。当其他封装方式出现时，必将对现有封装材料的选择形成很大的冲击。

业内人士均表示，未来适用于COB器件的散热基板将被何种材料垄断，还有待进一步市场的验证，COB封装基板的选择该回归何处，还不得而知。
金美辉
深圳市金美辉电子科技有限公司是一家专业电路板样板、快件及批量生产企业，致力于高精密dan、双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

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