一、产品概述                                                             
 
“S8系列电子灌封导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含硼酸、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
 
           
二、产品类型                                                              
 
     
产品型号 平均粒径um 建议添加比例 % 执行标准
S802 37.3 30-60 欧盟RoHS指令及
SONY—GP标准
S603 20.5 30-60
S605 12.2 30-60
S607 8.2 30-60
S610 6.3 30-60
S612 4.7 30-60
S618 3.9 30-60
S625 2.5 30-60
说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用
 
三、产品特点                                                              
                                                                 
1、超白超纯，类球型，导热性能好；
2、粒径分布窄，100%没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低；
3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度；
4、性价比高，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝；
5、应用领域：有机硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。 |
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