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2D锡膏厚度测试仪HY210 2D锡膏厚度测试仪HY210_深圳市贺扬科技有限公司_ 2D锡膏厚度测试仪HY210

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公 司: 深圳市贺扬科技有限公司
发布时间:2016年11月24日
有 效 期:2017年05月26日
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公 司:深圳市贺扬科技有限公司

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详细说明

    特点:
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定,使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。

技术参数:
1.*高测量精度:0.001mm
2.重复精度:±0.003mm
3.镜头放大倍率:30X
4.光学检测系统:彩色130万像素CCD
5.激光镭射系统:红光激光模组
6.平台系统:手动
7.测量原理:非接触式激光束
8.*大测量高度:1mm
9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S
10.计算机系统:MS-Win7 Pro
11.软件语言版本:简/繁体中文、英文
12.电源:单相AC 220V,60/50HZ
13.重量:25kgs
14.设备外型尺寸:460(W)×500(D)×350(H)mm

CPK报表:
1.全自动生成CPK报表,R-Chart,X-Bar图表中内含6西格玛线,方便直观的识别制程的好坏。
2.原始测试数据内含日期时间避免手动输入的麻烦,报表还包含CPK统计数据,例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。


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