品牌：优特尔
型号：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g
订购热线：400-800-5703
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▼ 产品简介
Sn96.5 Ag3 Cu0.5 无铅焊锡膏U-TEL-990B 是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。
▼ 产品展示图
无铅高温锡膏
无铅高温锡膏
▼ 产品特点
01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
06： 掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09： 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10： 极高的导电性能和抗疲劳强度，各方面性能表现均比U-TEL8900更优越
▼ 适用范围
适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。 |
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