针对SMT的设计：
(1)、元器件的方向：
元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
加强板的材料为FR4，厚度大于0．2毫米，面积大于元件外边缘0．5毫米。
(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3．5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。
(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3．2毫米)的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。
(5)、元件离电路板边缘的*小距离为2．5毫米，元件之间的*小间距为0．5毫米。
(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。
针对电性能的设计
(1)、*大电流和线宽，线高的关系：(见表)
(2)、阻抗和噪音的控制：
——选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。避免选用环氧树脂。
——在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。
——还可采用以上几种设计方式：
SMT工艺的特殊设计
(1)、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式：
由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用电路板边缘定位，定位精度很差。应采用定位孔定位。在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。
(2)、印锡膏、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。以避免操作中造成焊点损坏。
fpc辅材主要有：PPI胶带、无尘纸、吸水滚轮、除尘滚轮（手推的那种）、垫板、聚酰胺脂板、过滤棉芯、包装用的PE袋等
FPC柔性电路板介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄
1.短:组装工时短，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
2. 小:体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻,可以减少*终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄 |
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