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公 司: 深圳市立泉科技有限公司
发布时间:2020年08月31日
有 效 期:2021年03月02日
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彭生 先生 (主管)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0755-66828497
传  真: 0755-33196907
手  机: 13058002205
地  址: 中国广东深圳市宝安区沙井街道大王山工业一路17号正科时代六楼
邮  编: 518104
公司主页: http://many01.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市立泉科技有限公司

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详细说明

    产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK,限位框铝合金材料制作;
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:


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