产品详情
LCP柔性导热硅胶片概述：
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
贴服性的低硬度
增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业
功率转设备
半导体或磁性体与散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
氙气灯镇流器
移动设备
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
LCB150系列测试值
颜色 Color
Visual
灰白
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore
18±5-40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1．5
注： 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 电工电气 >> 绝缘材料 >> 供应CPU导热散热硅胶片
联系信息