规格 - IND570 工业称重终端
分度值 100,000 个显示刻度
分辨率（可批准） NTEP 等级 II 100,000d、等级 III/III：10,000d、由平台确定的 CoC 13-123 OIML R76 等级 II 认证刻度、等级 III 和 IIII 10,000e、TC8458
外形尺寸 Harsh：265 mm、148.4 mm、163 mm（10.4 in.、5.8 in.、6.4 in.）
外壳 Harsh /桌面-立柱-墙壁安装 不锈钢，包括壁挂式安装支架
面板 不锈钢面板，带集成式安装支架的铝制底座
显示器 146 mm (5.75”) 高分辨率、高对比度、图形化 OLED、25mm 高称重显示。 OLED 技术降低功耗。
装备选项 面板、桌面、墙壁、立柱
适合的秤台 / 称重模块 A/D >366 Hz，支持 1- 12 350 Ohm 模拟称重传感器，2mV 或 3mV。 数字：支持单个 IDNet 平台
数字输入/输出 内部：5 个输入、8 个输出、干接点继电器，或外部：每个*多可连接 3 个 ARM100、4 个输入、6 个输出
接口 USB 主机、RS-232/RS-422/RS-485 串行端口
选件 以太网 TCP/IP；COM2/COM3 串行端口；模拟输出；ControlNet；DeviceNet；以太网/IP；Modbus TCP；Profibus DP
应用 基本称重；静态自动检重；单一物料灌装或加料；称重日志；物料和容器存储表；操作人员提示；USB 简单文件传输；10 个自定义打印模版
功能和优势
完美选项：结构和功能上高度通用，IND570 的设计可简单集成至由基本到复杂的称重应用。
性能监测：集成系统性能监测包括 GWP®。 人性化诊断报告使用集成的电子邮件功能。 内嵌 InTouchSM 便于使用仅由梅特勒-托利多提供的可选 InTouch 远程支持服务主动监测设备。 这些功能的结合有助于使 IND570 称重系统的运行发挥*大潜能。
灵活的控制选项：执行自定义操作员程序，确保与人工操作过程保持一致，或支持 IND570 标准应用、快速更新离散 I/O 和 PLC 通信以便控制操作过程。 IND570 具有充分利用现有资源的灵活性。
准备灌装和加料：提供易于配置的软件程序、离散 I/O、材料存储表等，IND570 将准备作为高度精确的控制器运行，以便进行简单或复杂的混合、灌装及加料操作。 |
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