供应手机摄像头模组激光分板机
采用高功率、稳定、可靠、可现场更换耗材的紫外激光器。紫外激光切割机MicroScan 1000 P，用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔及覆盖膜开窗，精度高，性能稳定，性价比高。采用振镜扫描和直线电机二维工作平台联合运动，定位精度高，性能更加稳定。非接触加工，更保护电路。外形加工边缘光滑漂亮，机器精度高，不会出现偏位的现象。体积小，能耗低，适合批量集成生产线流水作业。对于批量、大批量产品，Repeat一键重复切割模式，大大提高生产效率。装载进口控制器及伺服系统。专业ScanCut操作软件，界面友好，操作简单，使用方便，运用自如。严谨的安全设计，贴身的财务方案，一体化高集成设计，安装方便。
技术参数
型号 MicroScan1000P
机床主体尺寸 1000*940*1520mm
激光机重量 450KG
激光机供应电源 AC220V/3KW
激光源 全固态355nm UV激光器/532nm绿光激光器（可选配）
激光器功率 10W/12W/15W紫外或20W/35W绿光
材料厚度 ≤1.2 mm（视实际材料决定）
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
加工幅面 300mm* 300mm
聚焦光斑直径 20±5 μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %
机床主体 大理石
振镜系统 原装进口
运动系统 全闭环交流直线电机系统
运动控制系统 原装进口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和软件 含PC和CAM软件 |
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