PTL-普特勒常压射频辉光等离子系统的应用领域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。
TSP 
触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
半导体 方面
半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。
宽幅射频辉光常压等离子处理设备
主要作用
活化: 大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面
清洁: 去除灰尘和油污，精细清洗和去静电
涂层:  通过表面涂层处理提供功能性的表面
使用效果
1.提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常压等离子技术处理后，无论是各类高分子塑胶，陶瓷，玻璃还是金属等材料都能获得表面能提高。
3.通过这样的处理工艺，制品材料表面张力特性的改善提升，更能适合工业方面的涂装、粘接等处理要求。
4.处理面可根据客户定制,,可一次实现大面积处理.处理更简单高效.
应用领域
应用于纺织、金属、玻璃、塑胶、纸张、印刷及光电材料，经过等离子处理，能充分满足后续制程的要求（如涂装、贴合、印刷） |
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