供应半导体激光划片机

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供应半导体激光划片机

供应半导体激光划片机_武汉帝尔激光科技有限公司_供应半导体激光划片机

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公　司：武汉帝尔激光科技有限公司

发布时间：2014年06月19日

有效期：2014年12月19日

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刘常波先生 (销售部经理)

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电　　话： 027-87922387 传　　真： 027-87921803 手　　机： 13807136706 地　　址：中国湖北武汉市湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师科技园光存储园三号楼邮　　编： 430223
公司主页：	http://drlaser.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；
关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；
电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。

主要技术参数
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
*大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤30μm
激光重复频率 200Hz～50kHz
*大划片速度 200mm/s
激光*大功率 ≥20W
工作台幅面 350×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 5kVA
冷却方式恒温循环水冷
工作台双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作

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