美国阿尔法锡膏
阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至*低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点
• *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流 |
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