有些主板设计问题在大多数温度测量中是不易被察觉的，同时在普通的实验室也无从验证，重要的是炉温测试仪主板设计者根本无法考虑到该类问题。
目前大多数炉温测试仪在测试回流焊，涂装等领域可以说没有问题。但是在波峰焊测试中，大多数炉温测试仪都会存在测试数据偏低的问题，这种误差已经到达了可能会误导生产工艺的地步。具体误差温度大约为7-15度，一个不到300度的温度测量中，这种巨大的温度误差显然是不能被接受的。
通过对众多炉温测试仪的了解与测试检验。目前有效解决该问题的没有几家，在几十家炉温测试仪中，目前已解决该问题的大约有德国MyCode,美国DTK,台湾iBoo等品牌。
在对炉温测试仪厂家的访问调查中，大多厂家是已意识到该问题的存在的，但无解决之道；也有进行改进的，改进后的结果，使得误差范围缩小，但误差依然在5-7度之间。
这说明该问题不是显性问题，而是隐形问题，不是常规问题，而是特别问题
相关信息来源：深圳市世旺达科技有限公司
地 址：深圳市宝安区沙井上星第四工业区45号3楼（丽晶酒店对面）
电 话： 13316807860 0755-29170588
传 真：0755-29794861
QQ:130305255 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 仪器仪表 >> 温度仪表 >> 炉温测试仪主板设计结构
联系信息