性能
●优良的耐高温性能
●高温下具有高阻抗
●高强度低脆性和优良的粘接性
●优越的化学稳定性
●中温固化高温使用
用途
●广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘接
●可用于导热、粘结、灌封使用，应用于电源、电机、金属铸件、传感器、油田设备等产品。
技术参数
固化前
外观
胶液A
浅白色流体/黑色流体
粘度
（cps25℃）
胶液B
棕色液体
A
35000~50000
B
50~80
混合比例（重量比）
10:1
可操作时间（hr，25℃）
5
中温完全固化（hr，90℃）
2
固化后
颜色
黑色、白色
导热系数（w/m.k）
1.6
温度范围（℃）
-55~+200
邵氏硬度D
＞85
击穿电压（kv/mm）
＞20
体积电阻(Ω·cm)
＞1014
粘结强度（kg/cm2）
＞150
固化收缩率（％）
＜0.5
操作注意事项
●本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●若需在灌封时增加胶液的流淌性，可将A组分敞口置于80°烘箱内加热30分钟后取出，再行搅拌，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。
●本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
包装及储运
●本品包装为2.2kg/套(其中A组分2KG、B组分0.2KG)
5.5kg/套(其中A组分5KG、B组分0.5KG)
11kg/套(其中A组分10KG、B组分1KG)
33kg/套(其中A组分30KG、B组分3KG)
●本品储藏期为12个月 |
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