LCP的特性与应用
特點和性能： 高溫電氣/電子裝配：能承受 SMT 裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。卓越的熱老化性
能，在高溫下保持固有特性。
設計靈活性：卓越的流動性 - 長路徑，薄壁，復雜的形狀，優異的耐化學腐蝕性。
精確度：尺寸穩定性極佳，模塑收縮率低，熱膨脹率低。
模塑速度：周期循環極快，勁度、強度和韌度的完美平衡。
卓越的抗蠕變性，在寬廣的溫度范圍內具有卓越的介電性能。
典型应用范围
用于制造各種零件，可用于電氣/電子、照明、電訊、汽車點火和燃料處理、宇航、
光纖、電動機、成像裝置、傳感器、烘箱器皿、燃料或氣體阻擋結構等。
2、应用
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷电路板、人造**电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、**方面；
c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP的用途；
1.用于微波炉容器，可以耐高低温。
2.做印刷电路板、
3.人造电子部件、
4.喷气发动机零件；
5.电子电气和汽车机械零件或部件；
6.医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件； |
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