• 切割时所用的蓝膜*主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
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• 可有效控制切割时元器件的飞散
• 优越的黏着力
• 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
• 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
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推荐对象 型号 基材 颜色 总厚 黏着力 PROBE TACK
(μm) (N/20mm) (N/20mm2)
硅，砷化镓，其他半导体 UDV-80J PVC T 80 3.8(0.2) 2.1(0.05)
UDV-100J 100 3.8(0.2) 2.1(0.05)
UHP-110B PO MW 110 2.9(0.2) 2.7(0.05)
UHP-0805MC 85 5.0(0.2) 1.7(0.05)
UHP-1005M3 105 5.0(0.2) 2.7(0.05)
UHP-110M3 110 7.6(0.2) 3.9(0.05)
封装基板 UHP-1025M3 125 12.0(0.2) 5.5(0.05)
UHP-1510M3 160 6.5(0.2) 4.2(0.05)
UHP-1525M3 175 13.5(0.2) 5.6(0.05)
USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
USP-1515MG 15.0(0.2) 5.9(0.05)
玻璃，水晶 UDT-1025MC PET T 125 30.0(0.2) 7.5(0.05)
UDT-1325D 155 20.4(0.2) 6.7(0.05)
UDT-1915MC 203 20.3(0.2) 5.9(0.0 |
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