LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● 通信设备
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
导热硅胶片参数表：
测试项目 测试方法 单位 LC250测试值
颜色 Color Visual 灰白/黑色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.3~14.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~ 220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性Flame Rating UL-94 V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2. |
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