半导体冷热冲击试验箱
用途
适用于半导体以及电子、电工产品和其他设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验,也是筛选电子元器件初期故障的助手。
半导体冷热冲击试验箱
特点
1、分高温区、低温区、测试区三部分,测试样品放置测试区完全静止,采用独特之蓄热、蓄冷结构,强制冷热风路切换方式导入测试区,完成冷热温度冲击测试;既可作冷热冲击试验箱使用又可以作单独的高温箱或单独的低温箱使用;
2、可由测试孔外加负载配线测试部件;
3、大型彩色LCD触控对话式微电脑控制系统,操作简单易懂,运行状态一目了然;
4、全封闭进口压缩机+环保冷媒,板式冷热交换器与二元式超低温冷冻系统;
5、具有RS-232或RS-485通讯接口,可连接电脑远程操控,使用便捷;
6、可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能,执行冷热冲击条件时,可选择2槽或3槽之功能,并具有高低温试验机的功能;
7、可在预约开机时间运转中自动提前预冷、预热、待机功能;
8、可设定循环次数及除霜次数,自动(手动)除霜;
9、采用日本Q8-900控制器人机界面友好,程序设定方便,异常及故障排除显示功能齐全。
半导体冷热冲击试验箱
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半导体冷热冲击试验箱
设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
GJB 150.4A-2009 装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
GJB 150.5A-2009 装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
高低温(湿热)试验箱制冷系统有两个作用:
1、对工作室制冷;
2、对除湿槽制冷。制冷系统为单级压缩制冷循环,系统 |
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