供应厂家生产自粘性散热软硅胶片散热硅胶垫可定做发热元件散热用

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公　司：深圳莱美斯硅业责任有限公司

发布时间：2016年09月20日

有效期：2017年03月22日

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蒲金权先生 (业务员)

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电　　话： 0755-84192795 传　　真： 0755-84192986 手　　机： 13537824072 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙华新区大浪街道大浪新围华荣工业区C栋2楼邮　　编： 518109
公司主页：	http://lms3388.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

产品特性：
导热系数:1.8W
温度范围：-40—250度
耐电压：大于4KV
硬度:70度
注：以上特性仅作参考,颜色与厚度可以根据客户的要求来生产,也可以冲型成常用规格

备注：
1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-18mm
3、基本规格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。可订做成卷材

用途：
用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

典型应用：
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

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