电子元器件切片分析 失效分析:
电子元器件切片分析 失效分析本实验 项目详细介绍： 
    目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。 
    适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等. 
    使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。 
    测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照 
    常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 
    1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等 
    2.PCBA焊接质量检测： 
    a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等； 
    b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等； 
    c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
中天实验室主要检测项目 ：
失效分析与预防：
金相切片分析，可焊性检测，电子产品无损检测，x射线检查，离子污染度测试……
电子产品温度与湿度测试，高温测试 ，低温测试 ，快速温变测试，温度冲击测试，温度低气压测试，太阳辐射测试，气体腐蚀试验，防水测试，防尘测试，盐雾测试。
综合试验：
HALT/高加速寿命测试，HASS/高加速应力筛选测试，HASA/高加速应力抽检筛选测试，三综合测试，汽车零部件测试，透光率测试，表面粗糙度测试，抗菌防霉测试，按键寿命测试，插拔寿命测试
机械环境可靠性检测：
振动测试，跌落测试，压力测试，械冲击测试，碰撞测试，滚筒跌落，模拟跑车振动，
化学环保测试：
ROHS2.0测试，REACH测试，SVHC高关注物质检测，PAHS测试，PFOS测试，6P，卤素测试，
包装材料检测：
纸和纸板类测试，胶带测试（初粘性，持粘性……），瓦楞纸板与瓦楞纸箱测试（耐破，边压，抗压……），纸护角测试（纵向抗压，横向抗弯），托盘卡板测试（静载，动载，堆码，弯曲，角跌落……），缓冲材料测试（压缩性能，拉伸性能，蠕变性，撕裂强度……），塑料薄膜测试（抗刺穿，拉断力和断裂伸长率，永久变形……），I |
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