陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )

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陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )

陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )_东荣电子有限公司_陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )

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发布时间：2024年10月14日

有效期：2025年04月15日

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详细说明

用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)

特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。

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