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同种或异种金属的焊接，软钎焊焊膏金属的熔点范围一般都在450℃以下，通常低于要焊接的基底金属的熔点。如下列的图表所示，普迪立信代理的福星焊膏软钎焊合金可以为符合特殊的性能要求和熔点范围的要求而配置。下面列出*通用的组合产品及其详细特性。
锡/铅焊膏金属具有良好的润湿性和流动性，能与非腐蚀性的、中等腐蚀性的和腐蚀性的助焊剂一起使用。铅含量高的焊膏金属流动性不如锡含量高的焊膏金属好。
锡/锑焊膏
含有这些焊膏金属的焊膏在升温时具有较好的强度特性。由于它们的固相线比锡/铅合金高很多，因而经常指定用于使用温度较高的场合。
锡/银焊膏
含有这些焊膏金属的焊膏同样具有比标准锡/铅系列焊膏更高的强度。虽然成本稍高，但其流动性能非常好，并且具有极好的导电性能。不含铅的特点使这些焊膏适用于禁止使用铅的食品加工器皿。
锡/铅/银焊膏
常见用于电子工业的镀银表面。合金中的银能够提高抗蠕变力、降低把基底金属表面镀银清除掉的倾向。
福星软钎焊填料金属-含铅
福星编号
标准合金成分
规格
ASTM-B32
锡
Sn
铅
Pb
铋
Bi
其他
Others
133
11.55
17.92
49.14
20.89铟，0.5镉
—
136
12
18
49
21铟
—
158
13.3
26.7
50
10镉
—
165
12.5
24.95
50
12.5镉，0.05银
—
300
43
43
—
14铋
—
360
60
40
—
—
60B
361
62
36
—
2银
—
365
63
37
—
—
63B
440
45
55
—
—
45B
450
50
50
—
—
50B
455
40
60
—
—
40B
470
30
70
—
—
30B
490
25
75
—
—
25B
560
5
93
—
2银
—
570
10
88
—
2银
—
575
10
90
—
—
10B
595
5
95
—
—
5B
福星软钎焊焊膏填料金属-不含铅
216
26
54
20镉
—
281
42
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