ALeader ALD620 设备技术参数
功能参数 Functional Specifications
检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
摄像头 全彩色3CCD高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度 （standard）20µm/Pixel FOV :25.60×20.48 检测速度＜160ms/FOV （标配）
（option） 15µm/Pixel FOV :19.2X15.36 检测速度＜150ms/FOV （选配）
光源 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式 自动编写、手动编写、CAD数据导入、自动对应元件库
远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 支持双面检测（不是同时，自动、手动切换程序）；可查0-359°旋转部件（单位为1°）
*小零件测试 20µm：0201chip & 0.3pitch IC or 15µm:01005chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多条码读取功能
服务器模式 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 支持系统的操作 Windows XP Professional
检查结果输出 19英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）
系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
*大PCB重量 3KG
PCB弯曲度 ＜5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm
Conveyor系统 Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度
Conveyor离地高度 850 to 970 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
Conveyor流向 / 时间 Y方向移动 进板/出板时间：5秒
X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动
电源 AC220V 50/60 Hz 小于1KVA
气压 不需要
前后设备通讯 Smema 或延伸的 Smema协定
设备重量 400KG
设备外形尺寸 900×1070×1310mm (L×W×H)
环境温湿度 10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
设备安规 符合CE安全标准
注：以上参数为标准配置，若有特殊需要均可根据客户要求改进定制
技术参数若有变改，恕不另行通知，*终解释权属ALeader所有
机器特性：
1、模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷
2、智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠
3、检测速度满足两条高速贴片线的需求
4、内嵌多种算法，*高的检出率、*低的误判率
5、硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用
6、自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力
7、智能相机自动读取Barcode
8、多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序
9、多MARK检测，含Bad Mark功能
10、MSDE服务器模式，管理所有AOI
11、远程控制系统，提高AOI运作水平
12、SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差
13、具备软板、红胶板、键盘测试等多种拓展应用 |
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