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公 司: 深圳市托普科实业有限公司
发布时间:2017年02月09日
有 效 期:2017年08月08日
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公 司:深圳市托普科实业有限公司

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详细说明

    SMT是什么,英文是Surface Mount Technology,中文翻译是表面贴装技术。SMT记住不是产品的名称,是一条生产线的简称。初次接触SMT的人,都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是:印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
SMT到底是有哪些设备组成的呢?
第一道工序是印刷,这时候出现的设备就是印刷机,和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
机种名:NPM-D
基板尺寸
双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式:4.5s
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量:1520kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头: 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:70000cph(0.051s/芯片)
IPC9850:53800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:62500cph(0.058s/芯片)
IPC9850:48000cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:40000cph(0.090s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm〜32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

贴装头:2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:8500cph(0.423s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供给 编带 编带宽:8〜56/72/88/104mm
8mm编带:Max,68连(双式


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