产品特点
•预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施胶：可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为30cm/分钟。
固化：本品为室温湿气固化。单次浸涂后的涂层厚度约为0.1～0.2mm，若固含量浓度被稀释，所得涂层会变薄。
适用场合
•低粘度：便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。 •
绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。
•防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
•便于检测：内含荧光指示剂，在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性。
使用方法
•适用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷电路板的涂层。
•适用于刚性或柔性线路板，众多陶瓷基材，元器件和连接器的耐磨保护涂料。
规格表：
物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 热固化时间（小时） 室温下固化时间25℃（小时） 表干时间25℃(分钟) 粘度25℃（mPa.s) 硬度(Shore A) 温度范围(℃)
1-2620 18.1kg/桶 透明 1.0 室温10分钟后，10分/80℃ 72 20 135 25D －45～ |
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