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供应导热硅脂/散热硅膏 供应导热硅脂/散热硅膏_深圳市森姆斯科技有限公司_供应导热硅脂/散热硅膏

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公 司: 深圳市森姆斯科技有限公司
发布时间:2017年05月02日
有 效 期:2017年11月01日
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尹先生 先生 (经理)
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电  话: 0755-29609559
传  真: 0755-89472115
手  机: 13670157020
地  址: 中国广东深圳市宝安区福永和平村重庆路新福工业园A1栋
邮  编: 518103
公司主页: http://szsms.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市森姆斯科技有限公司

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详细说明

      特性:
优异的导热性散热性
低渗油率和低挥发
易于操作
  应用:
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面
适用于电子元器件的热传递,如:晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效连接
适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果。
  使用方法:
  本产品工艺性好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
  如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。
1.清洗待涂覆表面,除去油污;
2.可自行选择手工或丝网印刷方式涂抹硅脂。

  导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定,导热硅脂通常是应用在微处理器和散热器之间的。大多数微处理器和散热器之间产生了空气沟,降低了散热器的效果。在微处理器顶部和散热器基部使用一层薄热脂来填充空气沟。


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