一、铝基板的特点
1.採用外表贴装技能（SMT）；
2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有用的处置；
3.下降商品运转温度，进步商品功率密度和可靠性，延伸商品运用寿命；
4.减小商品体积，下降硬件及安装本钱；
5.替代易碎的陶瓷基板，取得非常好的机械耐久力。
二、铝基板的布局
铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的布局分三层：
线路层：相当于通常PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮地点，已取得UL认証。
底层：是金属基板，通常是铝或可所挑选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属底层组成。电路层（即铜箔）通常通过蚀刻构成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高功能PCB铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝基板，也可运用铜板（其间铜板可以供给非常好的导热性），合适于鑽孔、冲剪及切开等惯例机械加工。PCB资料比较有着其它资料不行比较的长处。合适功率组件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热作用极好，杰出的绝缘功能和机械功能。 |
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