HD985加成型有机硅灌封胶
一． 特点用途
HD985双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。本品属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持优良橡胶弹性，绝缘性能优异。完全符合欧盟ROHS指令要求。胶成品颜色，黑色为B,，白色W，灰色为G 透明T,低粘度型为D
HD985L低粘度型导热胶
适用于各种电源、动力电池组、各种热密封、浇注粘接。
HD985阻燃型导热胶：
适用于各种电源、电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
HD985T透明灌封胶：
适用于有透明要求的密封、浇注粘接。
二、主要性能指标
产品名称 类型 混合比 外观 表干时间(h) 固化时间(h) 导热系数 混合后粘度（mPa•s） 密度
（g/cm3） 邵氏硬度（shore A） 体积电阻（Ω•cm） 介电强度（kv/mm）
HD985L 加成 1；1 灰白 3 24 0.8 1400-2000 1.5 50 1.0×1016 20
HD985 加成 1；1 灰白 3 24 0.8 2000-2800 1.60 50 1.0×1016 20
HD985T 加成 1；1 透明 3 24 0.15 800-1500 1.0 50 1.0×1016 20
注：所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。
二． 操作工艺
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 按配比称取A、B组分，放入混合灌中，充分搅拌混合均匀。*好抽真空脱泡10分钟左右，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3. 将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4. 灌封工件可选择室温或者加热固化。80～100℃下20分钟即可固化。
三． 注意事项
1. A、B组分若有沉淀或分层，应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
2. 本品不能接触有机锡化合物、硫磺、硫化物、胺类化合物等产品，否则可能不固化。
3. 密封贮存于阴凉干燥处，贮存期六个月。
4. 包装规格：50KG/套。 |
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