在笔记本和平板电脑行业中，金属的成分越来越多的应用，组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了，结构上的设计越来越多的使用胶粘剂（如14167-NC-50）来实现无间隙和扁平薄的外观.
DEVCON 14167-NC-50 快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶，适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合，固化迅速，紧固时间短，有超强的耐冲击和抗疲劳性能。
惠普有多个机种使用到这款产品，比如*开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。
Devcon 14167-NC-50
双组份配比
10:1
混合后粘度
110000mPa.S
操作时间
3-5min(23℃)
夹固时间
8min(23℃)或1min(50-60℃)
完全固化时间
24H(23℃)
耐温范围
零下40℃-121℃
剪切强度
19.6MPa(ASTM D1002)
断裂延伸率
100%-125%
耐冲击强度
2J/mm2
耐剥离能力强
42pli(ASTM D1876)
施胶
3轴或四轴自动施胶设备施胶，8.9—17寸：35秒—55秒
3分钟之内装配送热压机热压
热压机压力0.5Mpa—0.6Mpa
热压机温度：60摄氏度—85摄氏度
热压时间：40秒—120秒
强度分析：室温15分钟可到达75%*终强度
室温45—60分钟后可达到95%*终强度
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