富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。是一家专业印制电路板的厂家, 我们是主打多层 HDI的PCB供应商， *小线宽线距2.5/2.5mil，*小盲孔0.1mm，*小机械孔0.15mm，*大加工层数32层;我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板。
对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性对于这类结构的电路板产品，称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）。
产品广泛应用于 通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、安防、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。 |
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