YST303根据NXP CV520芯片进行设计，它支持UART或者IIC接口，完全满足ISO14443A协议，体积小。尺寸42mm*21mm*8mm.它拥有低成本高性能。
高性能低成本稳定性嵌入式模块，体积小，天线与模块分离式设计，天线连接使用4根线缆连接，连线长度一般小于20CM,支持UART/IIC双通讯接口，支持ISO14443A协议，支持MIFARE系列卡片，支持自动寻卡，对卡片指令进行了封装组合，操作简单，功能强大，可对各种非接触IC卡进行全面操作。
YST303系列是一个由用户通过IIC或者UART接口发送命令，从而完成对非接触式IC卡的读写等操作的一个模块式电路。YST303系列支持多种非接触IC卡国际标准，支持多家不同供应商的卡片。YST303系列射频天线与模块采用分体设计，射频电路与天线之间使用阻抗分析仪调整以匹配阻抗，能达到非常好的读写性能和非常好的稳定性。模块与天线直接采用4线连接，在用户的设计中此连线距离越短越好，一般不大于20CM，否则会影响性能和稳定性。
可应用的场所：公交车，门禁系统，银行，水卡等等
性能指标
射频基站：NXP CV520
工作频率：13.56MHz
支持协议：ISO14443A
读写距离：80mm (与卡片和天线设计有关)
防冲突能力：全功能防冲突，可以同时处理多张卡，可设定为只处理单张卡
自动寻卡：支持，默认关闭
接口： IIC和UART（通过由SPS引脚选择，推荐使用IIC）
通讯速率：IIC 400Kbs; UART 19200bps/115200bps
*大指令长度： 128字节
接口电平：3.3V（TTL电平，5V兼容）
供电电压：DC 5.0V
*大功耗：50mA
尺寸：42mm*21mm*8mm
封装形式：DIP32
重量：约15g
工作温度：-25～+85℃
储存温度：-40～+125℃
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