BD- 653
全透明加成型液体硅橡胶
化学组成
双组份加成型液体硅橡胶
产品特点
•体系粘度适中，流动性好。
•产品不含固体填料 透明度高。
•对玻璃、金属等具有较强的粘结能力。
•可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。
应用
•生化组培耗材等透明组件制作。
•各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
•电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
1、 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入固化程序。
2、 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
25℃时，2mm厚度的制品固化成型时间约为48小时，可操作时间约为6小时。
3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间。2mm厚度制品100℃固化时间约300秒，120℃固化时间约90秒。
4、 要达到*优的制品强度，2mm厚度制品推荐的固化成型条件为80℃预固化0.5小时，110℃熟化2小时。
5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1-25
Kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
产品数据（未固化）
A组 B组
外观 无色透明 无色透明
比重（g/cm3） 0.97 1.00
粘度mPa s（25℃） 9800-11800 3000-5000
混合比例 1:1
混合粘度mPa s（25℃） 5500-7500
可操作时间h（25℃） 6
产品数据（固化后）
拉升强度(Mpa) >5.5
硬度(邵氏A) 55
断裂伸长率（%） >400
透光率（%） >95(2mm)
折光率 1.41
介电强度（kV/mm） 12
介电损耗（1MHz） 10-3
介电常数（1MHz） 2.7
抗漏电起痕（PTI） >500
表面电阻率(Ω.sq) 1015
体积电阻率(Ω.cm) 101 |
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