TR7007D SPI建基于*新的3D投影技术，以*具成本效益的解决方案提供优异的检验性能。TR7007D在线型检测系统，可自动优化检查路线以提供绝佳的性能表现。且TRI创新的智能板弯补偿系统可弥补检查过程中的板弯。搭配双光源数字条纹投影检测，TR7007D是*可靠的SPI解决方案，可以极具竞争力的价格提供精确的检测效能。
台湾德律TR7007D 3D在线SPI检测机特性：
• 100％无阴影的双光源数位条纹投影检测 • 优化的走停式设计*大精度 • 智能板弯补偿可免除PCB变形的问题 • 100％的锡膏缺陷覆盖率，低锡桥亦可检出 .
台湾德律TR7007D 3D在线SPI检测机规格：
技术参数 台湾
• 相机 4 或 8 或 12 Mpix 摄影机(出厂时设定)
• 光学分辨率 6 μm 或 8 μm 或 10 μm 或 15 μm(择一，出厂时设定)
• 3D光源 双光源数位条纹光
• 取像范围
4 Mpix 8 Mpix 12 Mpix
6 μm n/a n/a 24.4 x 18.4 mm
8 μm n/a n/a 32.6 x 24.5 mm
10 μm 20.3 x 20.3 mm n/a 33.6 x 24.9 mm
15 μm 30.5 x 30.5 mm 50.4 x 37.4 mm n/a
• 检测速度 相机分辨率 4 Mpix 8 Mpix 12 Mpix 取像速度 (FOV/sec) 3 2 2
• 检测能力高度解析 0.5 μm 。*小可测锡点间距 100 μm
• 电路板可测尺寸。TR7007D 50 x 50 – 510 x 460 mm 。TR7007D DL 50 x 50 – 510 x 310 mm x 2 lanes 50 x 50 – 510 x 590 mm x 1 lane
• 系统尺寸(W x D x H)。TR7007D 1000 x 1400 x 1647 mm 。TR7007D DL 1000 x 1500 x 1647 m |
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