ALPHA® OM-338 系列
超细特性无铅焊膏
概述
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点及优势
• *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
SACX™
el合金, 按 JESD97 分类
其它合金，请与各本地确信电子销售部联络
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) 和 4号粉, (按照 IPC J-STD-005，20-38 μm) 按要求
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
http://www.szchangbo.com |
 |
|
手机站
您当前位置是：商业机会 >> 电子元器件 >> 电子工业助剂 >> 供应alpha OM-338锡膏
联系信息