SC-DB868特点
1、国内首家专门针对COB行业特点设计研发的全视觉、双头COB智能固晶机；
2、采用飞行对位双相机全区域视觉定位系统；
3、机器结合传统SMT贴片机原理，贴装前视觉校正X.Y方向及角度偏差，以实现精确贴装，也可贴电阻电容；
4、可同时贴装多种PCB板，双工作台不停机生产；
5、IC可360度任意贴装，IC盒*多可放置8盒；
6、点胶、贴片为一体，可精确点取红胶、黑胶、银浆、锡膏等，高温进口橡胶吸嘴;
7、自动识别打X板（坏板），贴装时自动跳过；
8、X/Y轴采用日松下伺服电机及进口精密导轨、滚珠丝杆，保证高精度、高速度运行。
9、系统可储存1000个以上的程序，随时调用；
10、不抛料、不粘胶，邦定机对点通过率99%以上；
11、机器简单易学、易懂，客户可到我司免费培训，软件终身免费升级。
主要规格
产品型号
SC-DB868
固晶*大速度
3000-5000点/小时
固晶精度
±0. 02mm
进板周期
1-2秒
生产周期
1.0-1.5秒
点胶速度
230ms/个
X/Y精度
±0.005mm
旋转精度
±0.01度
贴 装 头
2个
点胶头
1个
IC尺寸
0.5X0.5—18X18(mm)
PCB尺寸
10X10—200X250(mm)
电 源
220V，50HZ
功 率
800W
气压标准
0.5Mpa
外形尺寸
1300X1050X1950(mm)
机器重量
600KG
标准配置
机械视觉系统
三创自主开发
识别方式
IC自动PR对位，双CCD全区域拍照
编程方式
全自动软件编程
操作系统
Windows2000/XP全中文操作界面
马达驱动器
松下
相机
工业专用相机
X/Y传动方式
进口导轨丝杆
气动元件
SMC
工控电脑
研发科技
显示器
17寸DELL （可选配） |
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