TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF™100系列特性表
颜色 各色 Visual 厚度 热阻@10psi(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充硅橡胶 *** 10mils / 0.254 mm 0.55
20mils / 0.508 mm 0.82
比重 2.10 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm 1.01
40mils / 1.016 mm 1.11
热容积 1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm 1.27
60mils / 1.524 mm 1.45
硬度 27/35/45/60Shore 00 ASTM 2240 70mils / 1.778 mm 1.61
80mils / 2.032 mm 1.77
抗张强度 40 psi ASTM D412 90mils / 2.286 mm 1.91
100mils / 2.540 mm 2.05
使用温度范围 -50 to 200℃ *** 110mils / 2.794 mm 2.16
120mils / 3.048 mm 2.29
击穿电压>1500～>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm 2.44
140mils / 3.556 mm 2.56
介电常数 5.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm 2.67
160mils / 4.064 mm 2.77
体积电阻率4.0X10"Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm 2.89
180mils / 4.572 mm 2.98
防火等级 94 V0 equivalent UL 190mils / 4.826 mm |
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