厚膜电路得介绍及特点
厚膜混合电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一个基片上制作的无源网络，并在尚敏组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路在外面加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路的特点及应用
特点：元件参数范围广精度和稳定度高、电路设计灵活大、研制生产周期短、很适用于多种小批量生产。在电性能上能够受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率更是达到4G赫兹以上。厚膜混合集成电路好而半导体集成电路，相互补充 相互参透，广泛应用于军事、民用领域，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
随着科技时代的发展 日新月异的科技变化，厚膜混合集成电路的使用范围将越来越广阔主要应用于：航天电子设备、卫8937867456 (不是联系方式) 星通信设备、电子计算机、汽车工业、音响设备等。由此可见厚膜混合集成电路已经广泛应用于各行各各业。不同的国家其科技发展也造就了厚膜技术的应用领域不同。
在欧洲厚膜技术主要应用在计算机 其次才是远程通信、军工、航空部门。
而在日本消费类电子产品是厚膜电路的主要应用方面。
在美国则主要应用于宇航、通讯和计算机 其中通讯所占比例*高。
厚膜电路在航天、军事、民用方面等应用
1航天武器：因为厚电路由于其机构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高的可靠性、耐冲击和抗振动、抗辐射等优点，在机械通信、雷达、火力控制系统、导弹系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、雷达、遥感系统中获得大量应用。
2军工行业：高稳定性、高精度、小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路、功率放大电路等都需要足够的性能保障和严谨。
3汽车行业：厚膜电路一般用于发电机、电子点火、燃油喷射等系统。
4计算机工业：厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换、电源电路等。
厚膜电路的未来发展趋势
由于厚膜混合集成电路在功率电路方面的优势，其主导产品主要集中在混合集成DCDC转换器、调宽功放等功率类器件方面。上个世纪80年代混合集成电路技术体现在便面安装技术，以表面贴装元器件为主，使其集成电路可靠性好、体积小、重量轻等发挥出优势。90年代发展到MCM多芯片组装技术，从二维的MCM技术逐步孤独到三维的MCM立体组装技术，使产品的组装效率大幅度提高，重量方面大幅度降低，2000年以后混合集成技术向着 系统化方向发展，随着多层共烧，多层 |
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