手动揭膜机特点：
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺 
规格：6inch/8inch  (型号：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
上海鸿微电子设备有限公司
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联系人：朱凤
上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。    几年来，为更好满足客户及市场需求，我们经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面，让客户实实在在得到了*优质、*快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。    一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！    经营宗旨：一流产品，一流服务，以质量求生存，以信誉求发展！ |
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